2月4日，中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）传来好消息。他们旗下的北京中电科公司研发的两款设备顺利发货了。这次的主角是12英寸碳化硅晶锭减薄设备和衬底减薄设备，它们分别给晶锭和衬底减薄带来了突破。两款设备还把材料损耗给降低了30%以上，让产线效率更高。 这两款国产设备可不是简单的机器，它们是为了解决大尺寸碳化硅加工难题而设计的。比如晶锭减薄机，它把自动化抓取和吸附搬送结合起来，确保大尺寸晶锭传输稳定高效，大大缩短了加工时间。衬底减薄机则是把自主研发的超精密空气主轴和气浮承片台集成在一起，把晶圆片内的厚度偏差控制在1微米以内。这样一来，均匀性控制的难题也迎刃而解。 这两款设备都是全自动的，可以适应大尺寸产线无人化、智能化的生产需求。还能和电科装备自己研发的激光剥离设备一起协同工作。在这样的搭配下，材料损耗被降低了很多，不仅提高了加工品质一致性，也让成本控制更有保障。 这次成功交付给行业龙头企业意味着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域迈出了重要一步。未来电科装备将继续努力攻克大尺寸碳化硅加工装备系列化研发与规模化应用中的难题，帮助我国第三代半导体产业链向更高端发展。