传统硅基芯片的刚性特质正成为智能硬件发展的瓶颈。在医疗监测、人机交互等应用中，设备需要贴合人体或复杂曲面，而现有处理器普遍存在能耗高、计算效率不足的问题。 北京大学燕博南教授团队通过跨学科协作，将数字存内计算技术创新性地应用于柔性电子领域。这款厚度仅25微米的芯片采用"工艺-电路-算法"协同优化方案，实现了三大突破： 首先，创新设计了全数字静态随机存取存储器的存算一体架构，使数据"即存即算"，运算能耗降低90%以上。其次，具备出色的抗弯折性能，经4万次180度弯曲测试后仍保持稳定输出。再次，支持AI模型"一键部署"，省去重复写入环节，延迟时间缩短至纳秒级。 在医疗健康领域的实测中，该芯片表现突出。仅1kb存储容量就能完成心律失常检测（准确率99.2%）和人体活动识别（准确率97.4%），能效比相比传统方案提升20倍。这意味着未来可以直接将电子贴片贴在皮肤上，实时分析生命体征，无需连接外部设备。 业内专家认为，这项研究标志着我国柔性电子技术实现从跟跑到领跑的转变。国际半导体产业协会预测，到2028年全球柔性电子产品市场规模将突破800亿美元。此次突破不仅解决了柔性硬件缺乏高性能计算单元的难题，更为环境智能开辟了新方向——当计算能力如织物般柔软可穿戴，人机共生的应用场景正在加速实现。
从"算得快"到"算得贴近"，终端智能正在经历形态与架构的深刻变革。全柔性存算一体芯片的出现，标志着柔性电子进入更高水平的智能计算阶段。未来需要持续打通材料工艺、系统架构与应用生态，才能将实验室突破转化为可靠的实用产品，让更轻、更薄、更省电的智能终端真正进入生活与产业应用。