2020年以前，中国在芯片制造上给美国、日本和荷兰供应了大部分设备，国产化率还不到10%。这种局面一直持续到了2025年，海关总署公布的最新数据显示，中国半导体设备进口额达到391.66亿美元（约2700亿元人民币），占国内市场总规模3755亿元的72%，国产化率仅为28%。换句话说，每三台新下线的设备里，就有一台是“中国制造”，但大多数仍停留在中低端环节。美国和日本在高端光刻机、刻蚀机、量测机等核心设备上占据了主导地位，占全球市场八成以上份额。中国进口这些设备的金额高达391亿美元，尽管这个数字看起来很大，但还是有近七成的依赖度。这些进口设备占据了国内市场总规模3755亿元的72%，这就意味着中国在这个领域还有很大的提升空间。尽管国产化率仅为28%，但从过去“九成靠买”到现在“七成靠买”，中国已经取得了显著进步。未来要突破这个瓶颈，需要继续加大投入和突破环节，把国产化率提高到更高水平。这个过程不会一蹴而就，需要时间和努力。虽然现在还只有8%的进步空间，但是中国在这个领域已经取得了长足发展，而且天平已经开始向“中国制造”倾斜。EDA工具也是制约中国芯片产业发展的一个重要因素。 高端光刻机和量测机仍然被美国、日本和荷兰封锁着，这使得中国很难自主研发出先进的芯片制造技术。尽管如此，中国在刻蚀、清洗、沉积等环节已经取得了一定成果，并开始积累数据和口碑。下一步是利用这些数据反哺研发，把14nm节点做稳，然后再向7nm、5nm递进。 光刻机、刻蚀机、量测机是先进制程核心设备中最为关键的部分。它们全球市场长期被美国、日本和荷兰三足鼎立把持，三者合计拿走八成以上份额。过去十年里，设备“卡脖子”成了美国遏制中国半导体的主战场。没有机器，再精密的工艺也只能停留在纸上。于是，“买不到设备”成了比“买不到EDA”更棘手的问题。 过去十年里，中国在芯片制造上给美国、日本和荷兰供应了大部分设备，国产化率还不到10%。这种局面一直持续到了2025年。未来要突破这个瓶颈，需要继续加大投入和突破环节，把国产化率提高到更高水平。这个过程不会一蹴而就，需要时间和努力。 国产设备并非全线开花。目前能稳定商用的主流机型大多停留在28纳米及以上节点，14nm节点刚刚冒头。 高端光刻机和量测机是先进制程核心设备中最为关键的部分。它们全球市场长期被美国、日本和荷兰三足鼎立把持，三者合计拿走八成以上份额。过去十年里，设备“卡脖子”成了美国遏制中国半导体的主战场。 海关总署公布的最新数据显示，2025年中国半导体设备进口额达到391.66亿美元（约2700亿元人民币）。