东吴证券的研究报告提到，罗博特科拿到了一家纳斯达克上市公司给的订单，金额大概6个亿。这单子是给子公司ficonTEC的，是用来做可插拔硅光技术的量产化耦合设备和服务，这个数量占公司2024年营收的54.23%。ficonTEC是全球领先的耦合设备商，给博通的CPO产品当独家供应商，至少提供了14台设备用于生产第一批全球交换机侧的CPO产品。另外，英伟达也是他们的大客户，2024年7月手头还有2433.83万欧元的订单在做。ficonTEC在硅光、激光雷达和大功率激光器等领域也打进了英特尔、华为、法雷奥和Jenoptik等全球知名企业的大门。这次签约体现出ficonTEC的技术壁垒深，能让竞争对手很难构成实质性挑战。 光是把芯片和光纤连接起来这个环节叫耦合，它是封装过程中最难的一步，占整个封装成本的40%左右。随着网络传输速度从400G提升到800G甚至1.6T，还有AI和CPO技术的推进，光学链路变得更复杂了。为了适应这种变化，设备精度要求也更高了。以前是机械贴片和有源耦合分开做，贴片只负责固定芯片和光纤大概±3到5微米的精度；现在新设备把贴片和耦合整合到一起了，精度能做到±0.3到1微米。这个转型是为了应对产能瓶颈问题。 东吴证券给出的盈利预测是公司25到27年的归母净利润分别是-0.5亿、0.5亿和1亿元（原来的预期是1.3亿、1.9亿和2.4亿元）。照这个算下来，当前市值对应的PE分别是-1228倍、1290倍和652倍。因为看好公司的成长性，他们维持“增持”评级。需要注意的是如果AI算力投资的进度或者下游光模块技术更新的速度不如预期，那可能会有风险。最近90天内只有1家机构对这只股票给出过评级，全是买入的意见。