传音真的很会玩！马上就要在巴塞罗那MWC 2026的舞台上给全球消费者带来惊喜了，这次是全球首款超薄模块化手机。这个春季的MWC大会，各大厂商都在忙着准备。传音又来搞事情了，这次带来的超薄模块化手机可是要在MWC 2026上给大家看。这款手机真的很轻薄，只有4.9mm厚，连苹果的iPhone Air都比它厚。背面还有磁吸触点呢，方便连接各种外设。比如说连个相机手柄就能变专业相机，或者连个游戏手柄就可以玩游戏了。现在看官图显示出手机背面触点位置有差异，这个手机还没有最终定版，应该还是个概念机。传音玩概念机已经是老手了，之前还推出过两款三折叠屏的概念机。一款类似华为的MateXT非凡大师，一款是Infinix ZERO SERIES。去年3月的时候传音还推出了Tecno Spark Slim呢，厚度才5.75mm，比三星Galaxy S25 Edge还薄。不少厂商把MWC 2026当作展示量产产品的舞台，荣耀就打算展示机器人手机荣耀ROBOT PHONE还有他们的首款人形机器人。努比亚也宣布要推出AI新物种，网友猜可能是和字节合作的豆包AI手机第二代。国产阵营里也出现了像荣耀Magic 8 Pro Air这样没有短板的产品。不过这次传音把目光放到了模块化超薄手机上，虽然还是概念设计，但相信这个产品一定会给传音带来更多热度和关注。