马云造了个ai 芯片的terafab,这是个真的决定,跟以前吹牛不一样,具体细节他也还没

老马终于自己下场造芯了!就在最近,他通过X发了言,说那个搞AI芯片的Terafab项目过七天就要开干了。这是个真的决定,跟以前吹牛不一样,具体细节他也还没咋说,不过团队肯定很快会给咱们露一手,讲讲这工厂到底咋落地。 他那脑子就是想把事儿做大,去年秋天他就发过牢骚,说市面上那些代工厂根本喂不饱特斯拉的胃口。看来这也不是嘴上说说,现在日子定下来了,就是2026年3月21日。他还跟Moonshots聊过,觉得现在做晶圆厂的思路有点不对劲儿。他想让大家别总盯着整栋楼搞超洁净,不如把心思花在怎么把硅晶圆跟周围环境隔离开。 他甚至想在洁净室里边啃芝士汉堡边看芯片长个儿!也不知道这回老马到底会不会按这套模式来。其实就是为了给自家特斯拉、SpaceX还有xAI攒够用的AI加速器,这意味着特斯拉又要在造电动车之外的地盘里再挖个坑,花大钱弄个庞大的工程。 咱们先说芯片这块儿。特斯拉现在正捣鼓第五代AI芯片AI5,这货打算在2027年就量产出来,性能能飙到AI4的50倍这么猛。内存容量更是涨到了9倍,算力也是10倍,以后在汽车、机器人还有数据中心这些地方都能大显身手。 接下来的AI6主要是给Optimus机器人用的,而AI7据说要往太空级去发展了。他还规划了一个每隔9个月就要上新的节奏,这速度比英伟达和AMD那种一年才出一次的要快得多。他以前说过,公司每年可能得吃进1000亿到2000亿颗AI芯片,要是买不到就只能自己建厂。 你看这“Terafab”这名字听着挺唬人,但也没解释清楚啥叫“Terafab”。要想重建整个供应链得花几十年功夫呢。所以他也说了自己做事的风格就是看一两年之内的事情,基本不往三年以后想。这种短视的规划模式让传统的建大厂流程根本跟不上他的需求。 当时他还说过一句实在话:要是代工厂能赶上来把每年1000亿到2000亿颗芯片的量给按时交上,他也不想自己动手去搞那么麻烦的事儿。 现在的大环境就是人工智能热得发烫,半导体行业迎来了前所未有的大繁荣。芯片需求量太大了,搞得像特斯拉这样的公司都在发愁缺货。semi那边预测到了2030年,全球半导体的营收能达到一万亿美元左右。 其中跟AI沾边的收入能占到50%,这个增速可比其他市场快多了。老马现在就开始布局确实是有先见之明的举动,未来可能会有更多公司跟着学。不过也有懂行的分析人士觉得这事门槛太高了。 从零开始建个芯片工厂那是世界上最硬核的技术挑战之一。甚至有人觉得老马那套不搞无尘室的想法根本行不通。大家怎么看呢?欢迎在评论区留言讨论!